石英光纤端面的化学机械抛光实验研究

• 作者: 张晨辉 路新春 雒建斌 顾欣
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤端面 光纤激光器 化学机械抛光(CMP)
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TH117.3
• 字数: 5000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0595.2008.01.003

摘要

将化学机械抛光(CMP)技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺,探讨了抛光垫和抛光液的类型、浓度及抛光压力、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响,设定了两步抛光的优选工艺.结果表明:在颗粒浓度为1%～2%,抛光液流速为100～150 mL/min,压力小于20.64 kPa,抛光盘转速90 r/min的条件下,可以得到较高的材料去除率和良好的抛光表面质量,其表面粗糙度Ra值可达0.326 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晨辉	清华大学摩擦学国家重点实验室	13	168	5.0	12.0
2	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0
3	路新春	清华大学摩擦学国家重点实验室	32	285	10.0	15.0
4	顾欣	清华大学摩擦学国家重点实验室	7	16	2.0	3.0