甜玉米子粒果皮厚度变化规律的研究

• 作者: 周淑梅 孙秀东 李小琴
• 来源期刊: 作物杂志
• 学科: 农学
• 关键词: 甜玉米 果皮厚度 品质 变化规律
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: S5
• 字数: 3925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7283.2008.01.006

摘要

针对我国目前甜玉米育种的问题-果皮厚、柔嫩度差,本试验以超甜玉米、普甜玉米和普通玉米等3种不同基因型的7个玉米自交系、4个杂交种作研究材料,在摸索甜玉米果皮厚度测定方法的基础上,对甜玉米果皮厚度的变化规律作了较系统的研究.结果表明,在甜玉米子粒发育过程中,果皮厚度呈抛物线状动态变化.即授粉后随着子粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期或蜡熟期达最大值,然后随子粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小琴	华南农业大学农学院	22	335	11.0	18.0
2	孙秀东	山东农业大学园艺科学与工程学院	10	41	4.0	6.0
3	周淑梅	山东农业大学生命科学学院	8	40	4.0	6.0