多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试结构

• 作者: 李伟华 胡冬梅 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热膨胀系数 多晶硅薄膜 电测试 吸合
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 2018-2022
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.10.032

摘要

提出了一种新型多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试结构,给出了热机电耦合模型和测试方法,并利用Coventor软件和ANSYS软件进行模拟和验证.分析表明模拟结果和理论结果基本一致,从而验证了该模型.该方法能够实现多晶硅薄膜热膨胀系数的在线提取,测量方便,独立性较高,以电学量形式输出,对于薄膜热膨胀系数的在线检测有一定参考价值.