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摘要:
全球半导体产业已步入成熟期.未来10年半导体产业年均增长率放缓.手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力.未来半导体产业将是独立半导体公司的天下.未来半导体产业的整合、兼并将越演越烈.未来半导体产业的无晶圆工厂和芯片代工业将会越来越发达.私募股份投资公司开始瞄准半导体业界.
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文献信息
篇名 近年全球半导体产业的发展趋势
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 半导体产业 发展趋势 年均增长率 硅周期
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 产品、应用与市场
研究方向 页码范围 38-41
页数 4页 分类号 TN40
字数 3761字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.011
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 翁寿松 95 534 13.0 18.0
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研究主题发展历程
节点文献
半导体产业
发展趋势
年均增长率
硅周期
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
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9543
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