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低成本三维硅贯通布线工艺问世
低成本三维硅贯通布线工艺问世
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摘要：
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基于CATIA三维布线的应用
CATIA
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光机电信息
主办单位：
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1007-1180
CN：
22-1250/TH
开本：
大16开
出版地：
吉林省长春市
邮发代号：
12-171
创刊时间：
1958
语种：
chi
出版文献量（篇）
2287
总下载数（次）
1
总被引数（次）
7000
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