铜偏聚区的高分辨电镜分析

• 作者: 任慧平 刘宗昌 王海燕 郭风莲
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 含铜钢 时效 铜偏聚区 G P区 高分辨像
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TGLL5.21+5.3
• 字数: 2861字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2008.01.004

摘要

研究铜在钢中的时效强化和沉淀规律具有理论意义和实用价值.应用JEM-2010高分辨电镜研究了Fe-1.18Cu、Fe-1.55Cu高纯钢在时效时组织结构的变化规律,发现,含铜高纯钢固溶处理后,在550℃=、650℃时效过程中,首先在铁素体晶粒中析出含铜偏聚区,铜原子偏聚在(001)α晶面上.在时效峰处为富铜的G.P区颗粒,其直径为4～20 nm,呈层状的圆饼状,一般5～9层,富铜层和贫铜层相间分布,每一层厚度约为1～2 nm.G.P区与铁素体基体半共格.G.P区的富铜区内及周边存在高密度位错和层错.在过时效初期,含铜偏聚区颗粒长大,偏聚区内富铜层和贫铜层的数量增多,富铜层厚度减小,位错密度降低.在铁素体基体上弥散分布的G.P区是含铜高纯钢时效强化的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任慧平	内蒙古科技大学材料与冶金学院	257	1377	19.0	25.0
2	刘宗昌	内蒙古科技大学材料与冶金学院	182	1192	20.0	25.0
3	王海燕	内蒙古科技大学材料与冶金学院	92	601	15.0	20.0
4	郭风莲	内蒙古科技大学材料与冶金学院	2	6	1.0	2.0