低密度伴随湍流流场的仿真研究

• 作者: 刘坤 朱苗勇 毕晓夫 王滢冰
• 来源期刊: 特殊钢
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 低密度伴随 湍流射流
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8620.2008.01.004

摘要

借助商业软件Fluent,采用数值模拟的方法,分析了副孔压力0.12～0.20 MPa时中心射流轴线上速度分布,副孔压力和环境温度(300～2000 K)对射流横截面速度分布的影响,以及环境温度对中心射流轴线上速度衰减规律的影响.结果表明,中心射流在高温低密度伴随流保护下,可显著减少对周围介质的卷吸量,更大程度减缓轴线上速度衰减,使核心区长度明显增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘坤	东北大学材料与冶金学院	55	274	11.0	15.0
3	朱苗勇	东北大学材料与冶金学院	235	2501	29.0	38.0
6	王滢冰	辽宁科技大学材料学院	2	0	0.0	0.0
7	毕晓夫	辽宁科技大学材料学院	2	4	1.0	2.0