SiC颗粒增强Al复合材料的扩散反应连接试验

• 作者: 徐道荣 邵光辉
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: Al基复合材料 扩散反应连接 中间层
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 专题讨论精密连接与微细连接技术
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 1448字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.020

摘要

以Cu箔为中间层,利用金相显微镜、拉伸试验机、X射线衍射仪对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了真空扩散反应连接试验研究.结果表明,连接表面的洁净与否对接头外观质量具有重要影响;连接温度升高,原子扩散区域增大而连接试样的整体力学性能变差;连接接头中有金属间化合物AlCu3的产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐道荣	合肥工业大学材料科学与工程学院	51	447	11.0	19.0
2	邵光辉	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	13	2.0	2.0