SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能

• 作者: 何新波 曲选辉 段柏华 秦明礼 章林 路新
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子体烧结 SiCp/Cu复合材料 热膨胀系数 热循环曲线
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 614-619
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 字数: 2830字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2008.05.015

摘要

以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	段柏华	北京科技大学材料科学与工程学院	33	315	11.0	16.0
3	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院	119	940	16.0	22.0
4	章林	北京科技大学材料科学与工程学院	23	173	7.0	12.0
5	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
6	路新	北京科技大学材料科学与工程学院	35	200	8.0	13.0