非晶硅薄膜的红外热敏特性

• 作者: 刘文平 李铁 王跃林 马铁英
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 非晶硅 退火 红外透射 电阻温度系数
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 2265-2269
• 页数: 5页
• 分类号: O484
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.11.034

摘要

用PECVD技术制备了不同掺磷比的非晶硅薄膜,然后退火改性.红外透射光谱揭示了薄膜内部的键合模式随生长工艺条件变化的规律;测量和分析了非晶硅红外热吸收及电阻温度系数与薄膜结构之间的关系.综合考虑非晶硅电阻率和电阻温度系数两个因素,采用掺杂比0.025,退火温度600℃的薄膜样品进一步研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王跃林	中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	84	623	14.0	18.0
2	李铁	中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	37	133	6.0	9.0
3	刘文平	中国科学院微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室	10	75	5.0	8.0
4	马铁英		3	13	3.0	3.0