原文服务方: 铜业工程       
摘要:
通过对银电解过程中主要杂质的行为进行分析,采取相应的控制措施,IC-Ag99.99银产出率稳定在98%以上,产品质量提高显著.
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文献信息
篇名 银电解过程质量控制
来源期刊 铜业工程 学科
关键词 银电解 杂质 控制 质量
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 冶炼工程
研究方向 页码范围 28-30,53
页数 4页 分类号 TF832
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-3842.2008.01.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦庆伟 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用教育部重点实验室 38 162 7.0 11.0
2 李伟 19 64 5.0 7.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
银电解
杂质
控制
质量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铜业工程
双月刊
1009-3842
36-1237/TF
大16开
江西省南昌市青山湖区高新区昌东大道7666号
1984-01-01
中文
出版文献量(篇)
3114
总下载数(次)
0
总被引数(次)
7167
论文1v1指导