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摘要:
以水合肼还原法制备出平均粒径约1 ?m的超细铜粉,并对其进行化学镀锡.研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响.结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120 ℃提高到220 ℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势.
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文献信息
篇名 超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 金属材料 超细铜粉 化学镀锡 抗氧化 热重分析
年,卷(期) 2008,(10) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 58-61
页数 4页 分类号 TQ630.7|TQ153.1
字数 1919字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.018
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电子元件与材料
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62-36
1982
chi
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