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超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
作者:
方晓祖
王尚军
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属材料
超细铜粉
化学镀锡
抗氧化
热重分析
摘要:
以水合肼还原法制备出平均粒径约1 ?m的超细铜粉,并对其进行化学镀锡.研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响.结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120 ℃提高到220 ℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势.
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文献信息
篇名
超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
金属材料
超细铜粉
化学镀锡
抗氧化
热重分析
年,卷(期)
2008,(10)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
58-61
页数
4页
分类号
TQ630.7|TQ153.1
字数
1919字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.018
五维指标
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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