液相还原法制备纳米晶Cu-Ag合金粉末

• 作者: 宋亮 祝溪明
• 来源期刊: 沈阳师范大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶 Cu-Ag合金 液相还原 制备
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 206-208
• 页数: 3页
• 分类号: TF123
• 字数: 1876字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5862.2008.02.024

摘要

研究了用液相还原法制备出平均粒径为75 nm、黑色无定形的纳米级Cu-Ag合金,该工艺优化的还原反应条件为:反应体系温度70℃,还原剂浓度为2.00 moJ/L,反应物浓度[CuSO4]=1.00 mol/L,[AgNO3]=1.00 mol/L,反应的pH=11.00.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝溪明	沈阳职业技术学院机械装备系	16	56	5.0	7.0
2	宋亮	沈阳职业技术学院机械装备系	1	8	1.0	1.0