方舱复合夹芯大板工艺技术研究

• 作者: 杨燕 石小富 许自力
• 来源期刊: 现代电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 方舱 大板 胶粘剂 胶粘工艺 质量分析
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石小富	中国电子科技集团公司第二十八研究所	8	13	2.0	3.0
2	杨燕	中国电子科技集团公司第二十八研究所	7	8	2.0	2.0
3	许自力	中国电子科技集团公司第二十八研究所	7	98	3.0	7.0