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摘要:
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径,但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求.通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型,实现了对CMOS-MEMS体硅陀螺的系统级仿真.通过系统仿真,陀螺的结构部分、电路部分、集成产生的寄生效应以及工艺误差得到了有效的分析,从而能够了解它们相互之间的影响,更好的指导CMOS-MEMS体硅集成器件的设计.
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体硅CMOS集成电路抗辐射加固设计技术
体硅CMOS集成电路
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单粒子效应
电路结构加固
版图设计加固
利用MEMS综合微加工方法实现的非全硅微陀螺技术
MEMS
微加工
硅微加工
非全硅微陀螺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 CMOS-MEMS体硅集成陀螺的系统仿真
来源期刊 传感技术学报 学科 航空航天
关键词 陀螺电学模型 CMOS-MEMS体硅陀螺 工艺误差 系统仿真
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目 MEMS专集
研究方向 页码范围 563-566
页数 4页 分类号 V241.5
字数 2446字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.04.007
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研究主题发展历程
节点文献
陀螺电学模型
CMOS-MEMS体硅陀螺
工艺误差
系统仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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