X射线测量板材厚度系统研究

• 作者: 廖平 陈峰 马洪秋
• 来源期刊: 工程设计学报
• 学科: 工学
• 关键词: X射线 测厚仪 Delphi AVR
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 机电产品工程设计
• 页码范围: 198-200
• 页数: 3页
• 分类号: TP273|TG335.11
• 字数: 1182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1006-754X.2008.03.009

摘要

传统测厚系统中采用工控机或PLC,数据处理慢,人机交互性差.针对这些缺点,对AT mega 16单片机在板材测厚仪上的应用进行研究,并比较了传统的以工控机为核心的电控系统与以AT mega 16单片机为电控核心的系统的优缺点.详细介绍了测厚仪电控系统的组成和原理,同时对基于Delphi的测厚数据的处理方法进行了说明.实践表明,该系统控制结构简单,有较高的运行效率和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖平	中南大学机电工程学院	80	640	14.0	22.0
2	陈峰	中南大学机电工程学院	54	483	14.0	20.0
3	马洪秋	中南大学机电工程学院	3	36	3.0	3.0