小麦麸质模压板的性能研究

• 作者: 叶邦策 杨宁 祝磊 袁荞龙 陆吴斌
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 小麦麸质 热压成型 力学性能 介电性能 电阻率
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.43|TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2008.01.002

摘要

研究了小麦麸质(wheat Gluten,WG)在不同的模压温度、压力及不同的模压时间下模压成型样品的力学性能和耐水性,根据模压工艺对小麦麸质热压材料的力学性能和耐水性的影响,得到了小麦麸质理想的模压成型工艺条件为140℃下6.5 MPa,5min+10.0 MPa,15min.小麦麸质热压材料的拉伸强度为64 MPa,弯曲强度为82 MPa.对小麦麸质模压板的电性能研究表明,干态下其介电性能随电场频率增加而下降,但变化小;湿态下其介电性能明显提高,且随频率增加迅速下降,超过104Hz后区域变化趋于稳定;热压小麦麸质材料的电阻率随频率的增加呈直线下降;小麦麸质热压材料的电性能主要决定于材料结构的密实程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶邦策	华东理工大学生物工程学院	30	90	5.0	8.0
2	袁荞龙		3	2	1.0	1.0
3	杨宁		1	1	1.0	1.0
4	陆吴斌		1	1	1.0	1.0