超高分子量聚乙烯/石墨包覆纳米铜复合导电材料研究

• 作者: 唐浩奎 宾晓蓓 曹宏 林航昇 薛俊
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 超高分子量聚乙烯 石墨 铜纳米粒子 电导率
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 结构与性能
• 页码范围: 43-46,24
• 页数: 5页
• 分类号: TQ325.12
• 字数: 3444字
• 语种: 中文

摘要

在NaBH4/EDA体系中还原CuCl2石墨层间化合物合成了石墨包覆纳米铜复合填料(GECNP).以GECNP为导电填料,采用球磨共混-热压成型工艺制备了超高分子量聚乙烯(UHMWPE)基复合材料.UHMWPE/GECNP复合材料的X射线衍射(XRD)分析表明:在制备过程中无新相生成;扫描电镜(SEM)观察发现:其微观结构均匀,GECNP以纳米片状分散于基体中,构成导电网络;有关导电性的研究表明:复合材料导电机制符合聚合物基复合材料的导电渗滤理论,渗滤阈值为8.766%,低于常规碳系填料.当GECNP体积浓度为12.8%时,体系电导率最高,为7.55S/cm,高于石墨纳米片填料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛俊		56	216	8.0	11.0
3	曹宏	武汉工程大学材料科学与工程学院	74	348	11.0	14.0
4	宾晓蓓	武汉理工大学资源与环境工程学院	37	220	9.0	12.0
7	唐浩奎	武汉工程大学材料科学与工程学院	7	45	4.0	6.0
8	林航昇	武汉工程大学材料科学与工程学院	1	12	1.0	1.0