大功率LED封装有限元热分析

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率发光二极管 有限元 热分析 多层陶瓷金属封装
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 248-251
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8|TN305.94
• 字数: 1791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.03.018

摘要

介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响.结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0