半导体化学溶液的浓度控制

• 作者: 张正荣 汪辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造 湿式清洗 湿式蚀刻 湿式化学品
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.009

摘要

在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分.文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪辉	上海交通大学微电子学院	33	81	4.0	7.0
2	张正荣	上海交通大学微电子学院	2	4	1.0	2.0