W-Cu复合材料的研究进展

• 作者: 丘如亮 唐建成 张萌 李松 薛翔 雷绪旭
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜 复合材料 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 所属期刊栏目: 光、电磁功能材料
• 页码范围: 294-298
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 字数: 7498字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.z1.090

摘要

钨铜复合材料因具有优异的电、热性能,而被广泛地用作电接触、电子封装和热沉材料.在综述钨铜复合材料基本特征和应用范围的基础上,重点介绍了钨铜复合材料的制备工艺及其新体系的发展现状,并提出了钨铜复合材料现今面临的主要问题和解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张萌	南昌大学材料科学与工程学院	69	569	12.0	20.0
2	唐建成	南昌大学材料科学与工程学院	50	211	10.0	12.0
3	丘如亮		5	21	2.0	4.0
4	李松		4	21	2.0	4.0
5	薛翔	南昌大学材料科学与工程学院	3	24	3.0	3.0