亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

• 作者: 梁成浩 潘剑灵
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰 金-铜合金 电镀
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 新秀园地
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.11.011

摘要

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能.结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁成浩	大连理工大学化工学院	132	1594	20.0	32.0
5	潘剑灵	大连理工大学化工学院	3	9	2.0	3.0