PBGA向FBGA转变过程中的挑战

• 作者: 王延青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: PBGA FBGA 封装 断路/短路 金线摇摆
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-12,17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.08.003

摘要

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势.介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用.论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法.同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等.最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王延青	同济大学电子与信息工程学院	1	2	1.0	1.0