封套的光热环境与表面热流影响因素分析

• 作者: 易建政 梁波
• 来源期刊: 河北工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 封套 光热环境 热流密度 数学模型
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 346-348,351
• 页数: 4页
• 分类号: TB487|TB485.5
• 字数: 2417字
• 语种: 中文

摘要

从封套所处的光热环境出发,介绍了封套与环境之间几种典型的热量交换形式,包括:太阳辐射、大气逆辐射、地面的热反射与热辐射,以及封套表面的对流换热等.在合理假设的基础上,构建了封套传热的数学模型,分析了几种主要因素对封套表面热流密度的影响.研究结果对弹药等的野外储存具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易建政	军械工程学院静电与电磁防护技术研究所	74	720	15.0	22.0