SiCp/A356复合材料的细观损伤及混联失效模型

• 作者: 李卫京 杨智勇 王金华 韩建民
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: 细观损伤 颗粒增强金属基复合材料 断裂 混联模型
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 65-69,90
• 页数: 6页
• 分类号: TB330.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2008.02.014

摘要

采用SiC颗粒增强铝基复合材料制动盘本体取样,对SiC颗粒增强铝基复合材料在室温和高温条件下的细观损伤断裂机制进行研究.在试样断口上,通过扫描电镜观察到裂纹的萌生和扩展,SiC颗粒和裂纹扩展面的改变对裂纹生长的阻滞作用和以SiC颗粒为中心的辐射状疲劳条纹.提出一种颗粒增强复合材料的细观损伤混联模型,用于解释材料细观裂纹的萌生和扩展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩建民	北京交通大学机械电子与控制工程学院	70	664	14.0	22.0
2	李卫京	北京交通大学机械电子与控制工程学院	50	497	12.0	20.0
3	王金华	北京交通大学机械电子与控制工程学院	30	353	10.0	18.0
4	杨智勇	北京交通大学机械电子与控制工程学院	36	217	7.0	13.0