多晶Cu中Young's模量和硬度与晶体取向的关系

• 作者: 宋洪伟 杨晓萍 王秀芳 蒋冬梅 郭振丹 马学鸣
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶铜 晶体取向 纳米压入 电子背散射衍射 Young's模量 硬度
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 页码范围: 901-904
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.08.002

摘要

采用纳米压入(nanoindentation)和电子背散射衍射(EBSD)技术对多晶Cu样品多个晶粒进行了微观力学性能表征和晶体取向分析.结果表明,Young's模量随晶粒表面法向方向(hkl)与(111)和(001)最小夹角的变化有明显的规律:(hkl)越接近(111),其Young's模量越大;(hkl)越接近(001),其Young's模量越小;而Young's模量随(hkl)与(110)最小夹角的变化无明显规律.硬度随(hkl)与(111),(110)和(001)最小夹角的变化均无明显规律.通过理论计算讨论了上述规律性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋洪伟	宝山钢铁股份有限公司技术中心	28	284	11.0	15.0
2	王秀芳	宝山钢铁股份有限公司技术中心	6	22	2.0	4.0
3	杨晓萍	宝山钢铁股份有限公司技术中心	7	10	2.0	2.0
4	郭振丹	东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室	3	5	2.0	2.0
8	蒋冬梅	东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室	1	3	1.0	1.0
9	马学鸣	东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室	1	3	1.0	1.0