英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 行业标准 基础 半导体封装 光半导体 高集成度 连接元件 导线架
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 10
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

英飞凌科技和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。