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掺杂对钽丝电性能影响的研究
掺杂对钽丝电性能影响的研究
作者:
万庆峰
王德志
田苗
赵兵
陈林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
钽丝
掺杂
组织
直流漏电流
摘要:
通过显微组织观察、直流漏电流测试,研究了掺杂元素种类(A、B两类)及其掺杂量在不同退火温度下对钽丝微观组织以及直流漏电流的影响.结果表明:随着掺杂量的增加,钽丝的再结晶温度升高,组织晶粒细化,其中掺B比掺A细化效果更加明显;掺A和B的钽丝比仅掺A的钽丝或纯钽丝直流漏电流性能要好,且掺400×10-6(质量分数)的A与掺400×10-6的A、400×10-6的B钽丝的直流漏电流数值在同类钽丝中最低,可达到约0.007×10-6 A·cm-2.
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文献信息
篇名
掺杂对钽丝电性能影响的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
钽丝
掺杂
组织
直流漏电流
年,卷(期)
2008,(3)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
39-41
页数
3页
分类号
TG146.4
字数
2688字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.03.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王德志
中南大学材料科学与工程学院
84
351
10.0
14.0
5
万庆峰
中南大学材料科学与工程学院
18
31
4.0
4.0
14
赵兵
7
13
2.0
3.0
15
田苗
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2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子技术
钽丝
掺杂
组织
直流漏电流
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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