塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究

• 作者: 张丞 杭春进 王春青 田艳红
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 铜丝内连 电子元器件 开封
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-7,11
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.002

摘要

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验.通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求.另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4·5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2+在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制.研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青		96	921	16.0	24.0
2	田艳红		65	521	14.0	21.0
3	杭春进		16	142	6.0	11.0
4	张丞		1	6	1.0	1.0