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摘要:
分析了硅基螺旋电感的集总π模型,讨论了高频下衬底对Q值的影响,并用Matlab仿真了Q值随几何尺寸改变而变化的情况.对于0.35μm CMOS工艺,铜制电感的Q值比同等条件下铝制电感高38.5%,另外增加连线金属的厚度可以有效提高Q值.
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测量原理
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅基螺旋电感模型及Q值优化
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 电感 π模型 Q值 谐振 衬底损耗
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 25-27,30
页数 4页 分类号 TN4
字数 2481字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2008.01.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高丹 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 21 107 6.0 9.0
2 朱明华 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 13 270 6.0 13.0
3 徐元森 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 20 176 8.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
电感
π模型
Q值
谐振
衬底损耗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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