铜铁氰自组装多层膜修饰电极的制备及性能

• 作者: 何燕芳 孙向英 胡文英
• 来源期刊: 华侨大学学报（自然科学版）
• 关键词: 铜铁氰化物 自组装多层膜 电化学分析 对苯二酚
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: O657.1|TM91.3
• 语种: 中文

摘要

利用层层组装技术,通过Cu2+的桥联作用,制备出铜铁氰自组装膜修饰电极(CuHCF/L-Cys/Au),并研究扫描速度、支持电解质、pH值对该修饰电极电化学性能的影响.结果表明,铜铁氰自组装膜修饰电极具有良好的稳定性和重现性,方法简单易行、干扰小,对对苯二酚具有较好的选择性,其催化电流与对苯二酚浓度在2.0×10-5～2.4×10-4mol·L-1范围呈良好的线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙向英	华侨大学材料科学与工程学院	76	545	13.0	19.0
2	胡文英	华侨大学材料科学与工程学院	2	5	1.0	2.0
3	何燕芳	华侨大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0