端羧基超支化聚酯改性环氧树脂固化体系研究

• 作者: 王孝科 田敉
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 端羧基超支化聚酯(CHBP) 环氧树脂 增韧 热性能
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TQ630.7
• 字数: 2782字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2008.03.006

摘要

利用丁二酸酐对端羟基超支化聚酯(AHBP)的端基进行改性,得到新的端羧基超支化聚酯(CHBP),并将其用于环氧树脂体系的增韧.研究了CHBP用量、羧基含量对环氧树脂/甲基四氢苯酐(EP/MeTHPA)固化体系的力学性能和热性能的影响.结果表明,改性后分子末端全部带羧基的CHBP的增韧作用最好,冲击强度可达18.5 kJ/m2.CHBP质量分数为15%时,固化物的冲击强度可达18.2 kJ/m2,拉伸强度64.86 MPa,玻璃化温度(Tg)从100 ℃提高到106 ℃左右,可满足增韧环氧树脂的同时不降低其耐热性的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王孝科	重庆科技学院化学化工学院	23	290	11.0	17.0
2	田敉	重庆科技学院化学化工学院	21	256	11.0	16.0