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摘要:
SOI CMOS技术存在许多优势,但由于存在厚的埋氧层,其总剂量效应反而比体Si器件更差,因此需进行总剂量抗辐射加固设计.对几种SOI MOSFET的栅氧、埋氧和场氧总剂量抗辐射加固的方法进行了对比较分析,指出了各自的优劣势,给出了研究方向.并对FLEXFET和G4-FET三维SOI器件抗辐射加固新结构进行了阐述,分析了其优越性.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SOI MOSFET 抗辐射加固的常用方法与新结构
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 SOI 总剂量效应 FLEXFET G4-FET
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 器件制造与应用
研究方向 页码范围 223-226
页数 4页 分类号 TN386
字数 2435字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.03.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何玉娟 9 51 4.0 7.0
2 罗宏伟 12 65 5.0 7.0
3 恩云飞 12 57 5.0 7.0
4 刘洁 1 15 1.0 1.0
5 师谦 11 64 5.0 8.0
传播情况
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引文网络
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2020(2)
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  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
SOI
总剂量效应
FLEXFET
G4-FET
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
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24788
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