非离子型活性剂在ULSI碱性Cu抛光液中的性能

• 作者: 张然 李庆忠 郭东明
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 活性剂 铜 去除率 粗糙度
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 972-975
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2|TN405
• 字数: 2804字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.11.009

摘要

使用四种非离子表面活性剂分别添加到以SiO2水溶胶为磨料、H2O2为氧化剂的碱性Cu抛光液中进行抛光实验.结果表明,所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大,当烷基酚聚氧乙烯醚在质量分数为0.25%时,抛光表面质量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同时有效地减轻了Cu抛光表面的划痕和腐蚀,其原因是聚氧乙烯链可以通过醚键与水分子形成氢键,在聚氧乙烯周围形成一层溶剂化的水膜保护了被吸附表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
2	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
3	张然	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	27	82	5.0	8.0