丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

• 作者: 张庆 成旦红 胡佩瑜 郭国才 郭长春
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 脉冲 丁二酰亚胺 正交试验 镀层性能
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2684字
• 语种: 中文

摘要

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭长春	上海大学环境与化学工程学院	4	70	4.0	4.0
2	成旦红		11	97	5.0	9.0
3	郭国才		15	111	5.0	10.0
4	张庆	上海大学环境与化学工程学院	12	134	6.0	11.0
5	胡佩瑜	上海大学环境与化学工程学院	2	7	2.0	2.0