基于NI Multisim10的仿真研究

• 作者: 赵威威
• 来源期刊: 电脑与信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: Multisim10 虚拟电路 仿真 温度扫描分析
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 通信技术与硬件设计
• 页码范围: 82-84
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-1228.2008.06.024

摘要

随着科技的发展,越来越多的电子电路设计在计算机中完成.Multisim便是众多电子线路仿真软件之一,直观、便捷的特点使其在电子设计中具有广泛的应用.文章简要介绍了在最新版本NI Multisim 10中构建三极管放大电路,并利用软件自带的工具分析仿真结果,重点突出该仿真软件给教学、科研、设计、学习等工作带来的简单、直观、灵活的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵威威	湖南师范大学工学院	2	14	2.0	2.0