基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
环氧树脂在半导体器件中的应用及发展
环氧树脂
塑封料
集成电路
封装
环氧树脂固化放射性废树脂的配方初探
环氧树脂
固化
放射性废树脂
反应型阻燃环氧树脂的研究进展
环氧树脂
反应型
阻燃
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 半导体设备封装用阻燃环氧树脂配方
来源期刊 阻燃材料与技术 学科 工学
关键词 阻燃环氧树脂 半导体设备 配方 BET比表面积 封装 平均粒径 水合氧化铝 酚醛树脂
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号 TQ320.4
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
阻燃环氧树脂
半导体设备
配方
BET比表面积
封装
平均粒径
水合氧化铝
酚醛树脂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
阻燃材料与技术
双月刊
杭州西溪路926号浙江省化工研究院内
出版文献量(篇)
1018
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导