晶圆切割中背面崩裂问题的分析

• 作者: 龚平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 划片 背面崩裂 原因分析 开槽切割
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.07.001

摘要

半导体技术不断发展,越来越多的新材料、新工艺应用在晶圆制造中.这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战.在划片工艺中背面崩裂的控制是一个难点.文章主要是从工艺材料、工艺条件、划片刀以及设备四方面分析产生背面崩裂的主要因素以及优化方法.同时介绍了两种控制背面崩裂较有效的切割工艺:减少应力的开槽切割工艺和DBG工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚平		1	17	1.0	1.0