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摘要:
研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响.研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃Bi相会异常粗化,导致合金性能变差.在100℃恒温时效试验中,Al能有效抑制Bi相的粗化,接头界面处IMC层的生长呈减缓趋势.随着Al含量的增加,Sn-58Bi-Al系合金的拉伸强度增大,铺展性有所降低.
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文献信息
篇名 Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 Sn-58Bi合金 Al 恒温时效 组织稳定性 金属间化合物
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TN604
字数 1832字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄继华 189 1948 22.0 31.0
2 赵兴科 70 597 13.0 20.0
3 张华 75 746 15.0 23.0
4 齐丽华 5 96 4.0 5.0
5 李群 3 45 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Sn-58Bi合金
Al
恒温时效
组织稳定性
金属间化合物
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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