一种MEMS热风速计的系统级封装

• 作者: 吴剑 张骅 沈广平 秦明
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 热风速计 封装
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: MEMS专集
• 页码范围: 571-573
• 页数: 3页
• 分类号: TN492
• 字数: 1482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.04.009

摘要

提出一种MEMS风速计的封装结构,采用这种结构可以集成信号处理电路,实现系统功能.利用ANSYS软件对封装结构进行建模,主要从风速和风向两个方面,对风速计封装前后的性能进行了模拟,并将模拟数据与理想数据和实验数据进行了比较,模拟数据、理想数据与理想数据的误差在7%以内.总体上,风速计在封装前后的性能大致相同,但是在灵敏度方面有所下降.