浅谈盲孔法测焊接残余应力电阻应变片粘贴技术

• 作者: 刘彦明 周勇 王洪铎 石凯
• 来源期刊: 高校实验室工作研究
• 学科: 经济
• 关键词: 残余应力 电阻应变片 粘贴技术 粘结剂
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 53-54
• 页数: 2页
• 分类号: F272.92
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石凯	西安石油大学材料科学与工程学院	61	439	13.0	19.0
2	王洪铎	西安石油大学材料科学与工程学院	23	101	5.0	9.0
3	周勇	西安石油大学材料科学与工程学院	85	495	14.0	20.0
4	刘彦明	西安石油大学材料科学与工程学院	41	167	8.0	12.0