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摘要:
随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展.
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影响因素
电子封装
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文献信息
篇名 各向异性导电胶的研究与应用现状
来源期刊 粘接 学科 工学
关键词 各向异性导电胶 导电机理 功能化处理 ACA导电膜
年,卷(期) 2008,(10) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TM24
字数 3165字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5922.2008.10.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾黎明 武汉理工大学材料科学与工程学院 79 821 16.0 24.0
2 向昊 武汉理工大学材料科学与工程学院 2 23 2.0 2.0
3 胡传群 武汉理工大学材料科学与工程学院 6 122 6.0 6.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电胶
导电机理
功能化处理
ACA导电膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粘接
月刊
1001-5922
42-1183/TQ
大16开
湖北襄阳高新区航天路7号
38-40
1980
chi
出版文献量(篇)
5030
总下载数(次)
30
总被引数(次)
17951
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