采用LTCC技术的X波段接收前端MCM设计

• 作者: 王绍东 高勇
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 接收前端 多芯片组件 低温共烧陶瓷 小型化
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 收/发技术
• 页码范围: 106-108,111
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.5
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2008.05.028

摘要

多芯片组件(MCM)是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径.文中对X波段全频段多功能接收前端的组成、采用LTCC技术的MCM设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术的X波段多功能接收前端MCM设计的一种解决方案.该MCM接收前端的测试指标满足雷达通用接收前端要求,为雷达小型化多功能接收前端的设计提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高勇		3	24	2.0	3.0
2	王绍东		3	25	2.0	3.0