ATRP技术用于热敏性高聚物在硅胶表面的接枝

• 作者: 倪才华 王文涛
• 来源期刊: 高分子学报
• 学科: 化学
• 关键词: 硅胶 N-异丙基丙烯酰胺 ATRP 温敏性
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 899-904
• 页数: 6页
• 分类号: O6
• 字数: 3684字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3304.2008.09.012

摘要

在超细硅胶表面引入原子转移自由基聚合(ATRP)的引发基团,通过ATRP技术使N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)在硅胶表面接枝聚合,合成得到了具有温敏性的核-壳复合微粒.通过FTIR,TG,EA,SEM,DSC等分析方法对接枝前后的复合粒子进行了分析与表征,结果证明聚N-异丙基丙烯酰胺(PNIPAM)接在了硅胶表面.TG分析得出PNIPAM在硅胶表面的接枝率达到25.2%;DSC分析表明复合硅胶具有温度敏感性,在34.1℃时发生相转变行为;GPC分析得出从复合硅胶表面"劈下"的聚合物PNIPAM的数均分子量约为8000,分子量分布为1.06.复合微粒表面均匀平坦,显示出活性聚合的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪才华	江南大学化学与材料工程学院	52	243	11.0	13.0
2	王文涛	江南大学化学与材料工程学院	3	10	1.0	3.0