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摘要:
简要概述了激光在半导体技术中的主要应用.这些应用大致涵盖激光掺杂、激光退火、激光沉积薄膜、激光引发固相反应和激光光刻等几方面.激光光刻中,选取248 nm KrF,193 nm ArF和157 nm F2准分子激光光刻着重进行了探讨.分析了这些激光工艺的现状、特点和最新进展,并对存在的问题和发展趋势作了研究.
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文献信息
篇名 激光在半导体技术中的主要应用及进展
来源期刊 科技导报 学科 工学
关键词 激光掺杂 激光退火 激光沉积薄膜 激光固相反应 激光光刻
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目 综述文章
研究方向 页码范围 78-83
页数 6页 分类号 TN304.055|TN249
字数 8335字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-7857.2008.06.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王光伟 天津工程师范大学电子工程系 18 78 5.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
激光掺杂
激光退火
激光沉积薄膜
激光固相反应
激光光刻
研究起点
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相关学者/机构
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11-1421/N
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