导电胶的力学性能研究

• 作者: 郝秀云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 粘弹性 动态力学试验(DMA)
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2581字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.03.001

摘要

导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性.文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,通过动态力学试验(DMA)表征导电胶的粘弹性行为,测定导电胶的粘弹性参数.通过对导电胶粘弹性行为表征,能更好的优化固化工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝秀云	南京信息职业技术学院机电工程系	15	20	3.0	3.0