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α-W膜在单晶硅基片上的共格生长及其力电性能的膜厚效应
α-W膜在单晶硅基片上的共格生长及其力电性能的膜厚效应
作者:
刘明霞
徐可为
胡永锋
马飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
钨膜
模板效应
膜厚效应
残余应力
电阻率
摘要:
以模板效应为手段,在单晶Si-(100)基片上借助预先沉积的Mo膜成功制备出共格生长的Pα-W薄膜.用X射线衍射、场发射扫描电镜和高分辨透射电镜分析薄膜微结构,用偏振相位移技术分析残余应力,用四点探针技术分析电阻率.结果表明:MO模板诱导下共格生长出的α-W膜为等轴晶,Si基底上则为亚稳态β-W的非等轴晶.两组样品的电阻率和残余应力均随膜厚降低而升高,但β-W膜归因于晶粒尺寸减小,即晶界的大量增加;而α-W/Mo双层膜归因于两者之间共格界面的约束作用,当膜厚减至数十纳米后尤其如此.
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文献信息
篇名
α-W膜在单晶硅基片上的共格生长及其力电性能的膜厚效应
来源期刊
金属学报
学科
物理学
关键词
钨膜
模板效应
膜厚效应
残余应力
电阻率
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
631-635
页数
5页
分类号
O484
字数
3040字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0412-1961.2008.05.023
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐可为
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室
238
3333
30.0
44.0
2
马飞
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室
14
20
3.0
4.0
3
刘明霞
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室
4
13
3.0
3.0
4
胡永锋
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室
1
3
1.0
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传播情况
被引次数趋势
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参考文献(1)
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2015(1)
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
钨膜
模板效应
膜厚效应
残余应力
电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金属学报
主办单位:
中国金属学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0412-1961
CN:
21-1139/TG
开本:
大16开
出版地:
沈阳文化路72号
邮发代号:
2-361
创刊时间:
1956
语种:
chi
出版文献量(篇)
4859
总下载数(次)
9
总被引数(次)
67470
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:
National Basic Research Program of China
官方网址:
http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:
农业
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