国内外金相试样抛光机的发展状况分析

• 来源期刊: 磨料磨具通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金相试样 抛光机 国内外 软硬件结合 冷却装置 试样制备 制样设备 微处理器
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.211

摘要

介绍了国内外金相试样抛光机的研究情况，以及各种类型抛光机的性能与特点。就我国抛光机的性能和冷却装置等方面存在的问题进行了讨论；以微处理器为基础的各种制样设备代表着金相试样制备的先进技术，通过机电结合、软硬件结合及互补，增加柔性抛光功能，改进冷却方式等来改造传统的金相试样抛光设备。