电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

• 作者: 张华伟 王明生 郝利峰
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Zn-Sn合金 电镀 镀层成分 故障处理
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 1572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2008.01.007

摘要

采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系.同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华伟	山东科技大学科研处	26	134	7.0	11.0
2	郝利峰	上海交通大学化学化工学院	5	31	3.0	5.0
3	王明生		4	15	2.0	3.0