合金支架对电子元器件可靠性的影响

• 作者: 胡俊 金玲 韩力
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 电子元器件 合金支架 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN306
• 字数: 1715字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.06.009

摘要

合金作为一种新兴支架材料,具有价格上的优势,目前已广泛应用于电子元器件封装中.为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响,使用对比的方法,对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分析.通过研究发现,两类样品在性能上的差异完全可以忽略,在多数环境下也都具备较好的可靠性.相对于黄铜支架样品,合金支架样品的参数具有更好的稳定性,但在耐高温、耐腐蚀和引脚强度等方面,还存在一定的可靠性问题.在元器件的参数中,直流增益和饱和压降是比较容易受环境影响的参数,而反向击穿电压在环境实验中很少有变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩力		3	2	1.0	1.0
2	金玲		7	20	3.0	4.0
3	胡俊		4	44	3.0	4.0